อัตราส่วน 1:
วัตถุดิบ:
เครื่องผูก: 40%
เม็ดสี: 30%
เอปปอน HEMC: 1%
ตัวทำละลาย: 29%
การวิเคราะห์:
ในสูตรนี้ Eippon HEMC จะถูกเติมที่ 1% เพื่อเพิ่มความหนืด คุณสมบัติการไหล และการก่อตัวของฟิล์มอัตราส่วนนี้ให้องค์ประกอบที่สมดุลพร้อมการยึดเกาะของสารเคลือบที่ดีขึ้น การปรับระดับที่ดีเยี่ยม และความต้านทานต่อการหย่อนคล้อยได้ดีการมีอยู่ของ Eippon HEMC ช่วยให้ฟิล์มมีความสมบูรณ์และทนทานดีขึ้น
อัตราส่วน 2:
วัตถุดิบ:
สารยึดเกาะ: 45%
เม็ดสี: 25%
เอปปอน HEMC: 2%
ตัวทำละลาย: 28%
การวิเคราะห์:
อัตราส่วน 2 จะเพิ่มความเข้มข้นของ Eippon HEMC เป็น 2% ในสูตรการเคลือบปริมาณ HEMC ที่สูงขึ้นนี้จะช่วยปรับปรุงคุณสมบัติทางรีโอโลจี ส่งผลให้การสร้างฟิล์มดีขึ้น ความสามารถในการแปรงที่ดีขึ้น และลดการกระเด็นระหว่างการใช้งานอีกทั้งยังช่วยเพิ่มพลังการซ่อนตัวและการยึดเกาะที่เปียกได้ดีขึ้นอย่างไรก็ตาม ควรสังเกตว่าปริมาณ HEMC ที่มากเกินไปอาจทำให้เวลาในการแห้งตัวของสารเคลือบเพิ่มขึ้นเล็กน้อย
อัตราส่วน 3:
วัตถุดิบ:
เครื่องผูก: 50%
เม็ดสี: 20%
เอปปอน HEMC: 0.5%
ตัวทำละลาย: 29.5%
การวิเคราะห์:
ในสูตรนี้ จะใช้ Eippon HEMC ที่มีความเข้มข้นต่ำกว่าที่ 0.5%ปริมาณ HEMC ที่ลดลงอาจส่งผลต่อคุณสมบัติความหนืดและการปรับระดับเล็กน้อยเมื่อเทียบกับอัตราส่วนที่สูงกว่าอย่างไรก็ตาม ยังคงให้ความสามารถในการแปรงและการสร้างฟิล์มที่ดีขึ้น ทำให้มั่นใจในการยึดเกาะและความทนทานที่ดีเปอร์เซ็นต์สารยึดเกาะที่สูงกว่าในอัตราส่วนนี้ช่วยให้ครอบคลุมและคงสีได้ดีขึ้น
โดยรวมแล้ว การเลือกอัตราส่วนสูตรจะขึ้นอยู่กับข้อกำหนดการเคลือบเฉพาะและคุณสมบัติที่ต้องการอัตราส่วน 1 ให้องค์ประกอบที่สมดุลพร้อมคุณสมบัติการยึดเกาะและการปรับระดับที่ดีขึ้นRatio 2 เน้นการสร้างฟิล์มที่ดีขึ้นและความสามารถในการแปรงปัดอัตราส่วน 3 ให้ตัวเลือกที่คุ้มต้นทุนโดยลดทอนคุณสมบัติความหนืดและปรับระดับเล็กน้อยการพิจารณาอย่างรอบคอบเกี่ยวกับการใช้งานตามวัตถุประสงค์ของการเคลือบและความคาดหวังด้านประสิทธิภาพจะช่วยในการกำหนดอัตราส่วนการกำหนดสูตรที่เหมาะสมที่สุดกับ Eippon HEMC
